【TechWeb】据数码博主“定焦数码”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片预计将在明年二至三季度正式亮相，初步判断时间点在9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，凭借其更大的规模，预计至少能带来15%以上的IPC（每时钟周期指令数）提升 ...

去年小米干了一件让很多人没想到的事——直接掏出了一颗自研的3nm芯片，叫“玄戒O1”。说实话，当时不少人还挺惊讶的。因为这是国内第一款3纳米的手机芯片，而且小米也成了全球第四家能发布3nm旗舰手机芯片的公司。更关键的是，这颗芯片用起来还真不赖，跟高通 ...

快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。 按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。 计划将玄戒O2推广到平板 ...

快科技4月27日消息，在今日举行的小米投资者日上，小米创办人雷军公开披露了自研技术的最新成果：小米玄戒O1芯片的出货量已正式突破一百万颗。这标志着小米在自研芯片这条道路上，已经完成了从研发阶段到规模化商用的重要跨越。

日前，据台湾科技媒体“Digitimes”报道，有消息人士1月13日爆料称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

针对废水处理中H2 O2 储运风险及传统Fenton法效率低的问题，研究人员开发了Pd-In/TiO2 双金属催化剂，通过调控Pd-PdOx 界面结构实现H2 O2 高效合成（选择性达95.5%）与原位活化，仅需2 mg/L Fe(II)即可1小时内降解50 mg/L四环素（TC），EPR证实超氧自由基（·O2 - ）和羟基 ...